Najnowszy Lenovo "all-in-one"
17 listopada 2010, 11:47W ofercie Vobis pojawił się nowy komputer typu "wszystko w jednym" firmy Lenovo - model A310-2. Urządzenie wyróżnia się niecodziennym, oryginalnym wzornictwem oraz zastosowaniem najnowocześniejszych komponentów - m.in. procesora Intel Core i3 oraz 21,5-calowego, dotykowego monitora Full HD.
Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
Intel dostarcza Classmate PC do Brazylii i Meksyku
23 marca 2007, 14:46Intal poinformował, że właśnie dostarcza do Meksyku i Brazylii pewną ilość tanich notebooków Classmate PC. Maszyny mają przejść tam testy.
Zanika rynek rdzeni graficznych
5 marca 2009, 12:07Analitycy z firmy Jon Peddie Research uważają, że do roku 2012 rynek tradycyjnych zintegrowanych rdzeni graficznych przestanie istnieć. Zostanie on zastąpiony innymi rozwiązaniami
Plastik jak aluminium
4 czerwca 2012, 08:34Wysiłki Intela mające na celu wypromowanie ultrabooków nie ograniczają się tylko do produkcji podzespołów elektronicznych. Koncern zaprezentował właśnie nowy typ obudowy, która ma zastąpić obudowy aluminiowe w tego typu maszynach.
Producenci przenoszą fabryki z Chin do Azji Południowo-Wschodniej
24 lipca 2019, 13:30Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej.
Zadebiutowała Tulsa
30 sierpnia 2006, 11:37Intel zaprezentował swój najnowszy dwurdzeniowy procesor dla wysoko wydajnych serwerów wykorzystujących co najmniej cztery CPU. Układy z serii Xeon 7100 (znane wcześniej pod nazwą kodową Tulsa) to ostatnie procesory zbudowane w oparciu o architekturę NetBurst.
Duża obniżka cen czterordzeniowców
24 lipca 2007, 11:05Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat.
USB 3.0 dopiero za rok
9 kwietnia 2010, 14:40Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
